【研报快讯】
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【研报快讯】中邮证券_SOI积极布局_20260722.pdf 中邮证券最新研报指出，SOI（绝缘体上硅）技术正加速产业化落地，国内厂商积极布局。报告认为，随着5G通信、汽车电子及AI算力芯片对高频、低功耗、高集成度器件需求提升，SOI衬底及晶圆代工迎来发展窗口期。中芯国际、上海新昇、宁波中欣晶圆等企业已在SOI材料制备、特色工艺开发和产能建设方面取得进展；华为海思、紫光展锐等设计公司亦加强SOI芯片适配验证。研报预计，2026年中国SOI相关市场规模有望突破80亿元，年复合增长率超25%。报告建议关注具备SOI工艺平台能力与产业链协同优势的头部晶圆厂及材料企业。
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