彭博社：高通就华为LogicFolding芯片技术签署专利许可协议
内容摘要
高通已同意将LogicFolding芯片制造技术相关专利授权给华为，双方达成了一项多年期的交叉许可协议，涉及5G设备、AI服务以及近封装光学等技术。 https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-05/qualcomm-licenses-patents-on-huawei-s-logicfolding-chip-tech 来源：彭博社
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