路透社：日美就芯片工厂建设展开磋商，系5500亿美元投资谈判一部分
内容摘要
日经报道称，日本和美国正在就一项半导体工厂建设计划进行磋商，该计划是两国5500亿美元投资协议的一部分，预计价值在2万亿至3万亿日元之间，将由芯片制造商格芯负责运营，重点聚焦逻辑半导体。 https://www.reuters.com/world/asia-pacific/japan-us-discussing-chip-factory-construction-part-550-billion-investment-talks-2026-09-17/ 来源：路透社
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