【研报快讯】

【研报快讯】20260721-伯恩斯坦-日本半导体：2026年二季度业绩前瞻：兑现溢价 伯恩斯坦研报指出，日本半导体设备及材料厂商2026年二季度业绩有望超预期，核心驱动力来自全球晶圆厂扩产加速及先进封装需求上升。东京电子（TEL）、信越化学、JSR等龙头企业订单饱满，设备交付周期延长，材料涨价趋势延续。研报预计日本半导体供应链整体营收同比增长12%–15%，毛利率稳中有升，估值溢价正逐步兑现。该行维持对日本半导体板块“跑赢大盘”评级，强调其在全球半导体产业链中不可替代的材料与设备优势。