【研报快讯】
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【研报快讯】德勤_驱动人工智能支撑数据中心的半导体生态系统_20260708.pdf 德勤最新研报《驱动人工智能支撑数据中心的半导体生态系统》指出，全球AI算力需求激增正加速数据中心升级，带动高性能计算（HPC）芯片、存算一体器件及先进封装技术快速发展。报告强调，英伟达、AMD、英特尔在GPU与AI加速器领域持续领先，而寒武纪、壁仞科技等中国厂商在国产替代进程中加速迭代。同时，台积电、中芯国际在3nm及以下制程和CoWoS等先进封装环节占据关键地位。研报预测，2026年全球AI服务器用半导体市场规模将达420亿美元，年复合增长率超25%。行业面临的主要挑战包括算力功耗瓶颈、供应链地缘风险及EU…
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