路透社：高通与Arm再次对簿公堂，巨额赔偿可能性成焦点
内容摘要
高通与Arm将于周一再次出庭对质，高通指责Arm没有按照合同提供芯片测试工具，还泄露了其在2024年威胁终止一项重要许可协议的消息，导致高通与Meta之间的芯片交易谈判受到影响。高通希望在未来长达五年内停止向Arm支付可能高达数十亿美元的专利费，而Arm则否认存在违约行为，并表示高通关于芯片交易损失的说法只是推测。 https://www.reuters.com/business/media-telecom/qualcomm-arm-head-trial-again-potential-huge-damages-focus-2026-10-05/ 来源：路透社
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