【研报快讯】
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【研报快讯】IT桔子_2026年上半年中国具身智能领域投融资报告_20260723.pdf 【快讯】IT桔子《2026年上半年中国具身智能领域投融资报告》显示，2026年上半年国内具身智能领域共发生融资事件47起，披露总金额达128.6亿元，同比增长32%。其中，宇树科技、达闼科技、云深处科技等头部企业获大额融资，单笔最高达25亿元。机器人本体与AI驱动的智能体操作系统成为投资热点，占比超六成；应用场景聚焦工业巡检、物流搬运及家庭服务。报告指出，政策支持加码、大模型技术落地加速及硬件成本下降共同推动行业进入规模化落地前夜，预计2026全年融资规模将突破260亿元。
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