【美国签署8.74亿美元意向书加强半导体研究-路透社】
内容摘要
【美国签署8.74亿美元意向书加强半导体研究-路透社】 美国商务部于7月30日（当地时间周二）签署了价值8.74亿美元的意向书，用于资助七家公司开发用于人工智能和先进计算系统的半导体技术。该资金根据《芯片与科学法案》发放，旨在加强国内半导体生产并减少对外国供应商的依赖。GlobalFoundries将获得高达3亿美元，用于开发集成光学技术；Kepler被分配高达2.45亿美元用于新型AI内存技术；Multibeam Corporation获高达1.4亿美元用于先进芯片封装设备。Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors和Aeluma将各获3000万至…
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