【研报快讯】
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【研报快讯】大同证券_TMT行业周报：AI巨头动态密集，关注算力、HBM及端侧AI三大方向_20260729.pdf 大同证券最新TMT行业周报指出，近期AI巨头动作频繁，产业进展加速，建议重点关注三大方向：算力基础设施（含GPU、智算中心建设）、高带宽内存（HBM）技术迭代与产能扩张，以及端侧AI在手机、PC、汽车等终端的规模化落地。报告认为，随着英伟达Blackwell架构持续放量、三星/SK海力士HBM3e量产推进，以及华为、苹果、高通等厂商端侧大模型部署提速，相关产业链龙头公司有望受益。报告未点名具体A股标的，但强调国产算力芯片、先进封装、AI终端ODM/OEM及HBM配套材料环节具备…
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