mingchikuo：市場近期傳聞，台積電因 DRAM 供應…
内容摘要
mingchikuo：市場近期傳聞，台積電因 DRAM 供應緊張，囤積約 10 億美元的 Apple 2nm 處理器半成品（傳聞稱為處理器晶圓）無法封裝，並以台積電 2Q26 法說提到「庫存天數增加主因是 2nm 量產爬坡」作為佐證。 我的產業調查顯示，Apple 今年的硬體出貨量確實因記憶體短缺而下調，但 Apple 在台積電的處理器訂單，會在至少約 3 個月前依可取得的記憶體數量規劃生產，而不是讓台積電提前大量生產半成品。 這不代表台積電不會提前生產並囤積半成品；但若瓶頸不在台積電，這麼做並無實益，因此，Apple 也沒有太大理由額外付錢要求台積電這樣做。 換言之，記憶體供應緊張是真，但我…
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