半导体研究中最实用的框架之一，就是以"导数"思维进行分析。
内容摘要
SemiAnalysis 提出以"导数"思维分析半导体产业链的框架：一阶导数是AI加速器本身（需求已被市场充分验证），二阶导数是支撑加速器增长的使能技术——存储、网络、电源以及先进封装；而更具价值的机遇出现在更深一层，即三阶导数：支撑先进封装扩张的设备、材料与化学品，也就是"为赋能者再赋能"的环节。 以ABF基板为例：随着加速器封装体积不断增大、复杂度持续提升，基板产能已成为供应链中的关键制约因素。需求正沿两个维度同步增长：单位数量增加，且每个单位的面积大幅增大。基板尺寸已从Hopper的约58×55mm，增长至Blackwell的82×75mm，以及~Rubin的95×98mm。积层数已从~…
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