【研报快讯】
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【研报快讯】20260702-杰富瑞-半导体：2026年二季度半导体硬件业绩前瞻 杰富瑞最新研报指出，2026年二季度全球半导体硬件行业营收同比预计增长约18%，主要受益于AI服务器芯片、HBM内存及先进封装需求持续强劲。台积电、英伟达、SK海力士、AMD等头部企业订单饱满，资本开支维持高位；但部分成熟制程厂商面临消费电子复苏乏力压力。研报上调对逻辑芯片和存储芯片板块的全年盈利预期，同时提示地缘政治与库存调整风险。整体来看，半导体行业仍处于结构性上行周期，AI驱动成为核心增长引擎。
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