【研报快讯】
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【研报快讯】20260717-东吴证券-培育金刚石行业深度研究：AI算力散热催生导热新机遇，金刚石双路线迎来产业拐点 东吴证券最新研报指出，AI算力爆发正加速推动高导热材料需求，培育金刚石凭借超高热导率（2000 W/m·K）成为散热新焦点。报告认为，CVD（化学气相沉积）与HPHT（高温高压）双技术路线已迈过产业化临界点，国内企业如中兵红箭、力量钻石、四方达等加速布局，设备国产化率提升及工艺成熟正驱动成本下降。预计2026年全球电子级金刚石散热市场规模将突破15亿元，年复合增速超40%。研报强调，金刚石在AI服务器热管理、Chiplet封装等场景应用正从实验室走向量产，行业迎来实质性拐点。
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