【研报快讯】
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【研报快讯】东吴证券_玻璃基板专题报告：材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近_20260727.pdf 东吴证券最新研报指出，玻璃基板作为先进封装关键材料，正迎来产业化临界点。报告认为，在AI芯片高带宽需求驱动下，玻璃基板凭借超低介电损耗、高平整度及热膨胀系数匹配等优势，加速替代传统有机基板；长电科技、盛合晶微、通富微电等封测龙头已启动中试线建设，凯盛科技、中国巨石等材料企业正推进高世代玻璃基板量产验证。当前良率提升与成本下降双路径进展顺利，预计2027年起有望在高性能计算（HPC）和AI芯片领域实现规模化导入。报告维持对半导体封装材料板块的“推荐”评级。
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