【研报快讯】
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【研报快讯】20260708-伯恩斯坦-日本汽车与半导体：谁是电装下一个半导体并购标的？ 伯恩斯坦研报指出，日本汽车零部件巨头电装（Denso）正加速推进半导体战略布局，拟通过并购补强车规级芯片能力。研报分析认为，潜在标的需具备车用MCU、功率半导体或ADAS相关技术，且估值合理、业务协同性强。候选企业包括瑞萨电子（Renesas）旗下非核心资产、罗姆（ROHM）功率器件部门，以及规模较小但技术独特的本土厂商如Socionext或Toshiba Memory（铠侠）部分车用业务。研报强调，电装此举旨在应对丰田等主机厂对供应链自主可控的迫切需求，并提升在智能驾驶与电动化领域的长期竞争力。并购预计…
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