【研报快讯】
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【研报快讯】国金证券_非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气_20260722.pdf 国金证券最新研报指出，随着AI算力需求爆发，CoWoS-L先进封装技术加速渗透，带动半导体封装材料高景气。报告以芯碁微装为典型案例，分析其在光刻机及直写设备领域的技术突破与国产替代进展，并强调其在CoWoS-L关键制程（如RDL、TSV）中的材料配套潜力。研报认为，非金属建材行业中具备半导体级材料研发能力的企业正迎来结构性机遇，尤其在高端光刻胶、封装基板用介质材料等细分赛道。维持对半导体新材料板块的“增持”评级，建议关注技术壁垒高、客户验证进展顺利的头部企业。
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