【研报快讯】
内容摘要
【研报快讯】头豹研究院_2026年中国IC封装基板行业概览：算力时代下国产IC封装基板的高端化突围_20260708.pdf 头豹研究院最新研报指出，2026年中国IC封装基板行业正加速向高端化迈进，受益于AI算力需求爆发及Chiplet技术普及，高性能ABF载板、FC-BGA基板等高端产品国产替代进程提速。报告预计，2026年国内IC封装基板市场规模将达约280亿元，其中高端基板占比超45%。深南电路、兴森科技、珠海越亚等头部企业持续加码研发投入与产能建设，但整体仍面临原材料（如特种树脂、铜箔）依赖进口、良率提升难等挑战。研报强调，国产基板突破关键在于材料—设计—制造全链条协同升级。
登录 DeepFocus 看全文 →登录后你可以
- 阅读本文完整原文
- 实时 A 股 / 港美股行情与自选盯盘
- 个股 / 研报 / 快讯的 AI 解读，以及每日 A 股收盘复盘
行情与资讯免费 · 登录即用
更多资讯
- 财经新闻专题 | 2026-07-08 23:00 ～ 2026-07-09 08:30 全球财经新闻专题 新闻…
- 财经新闻专题 | 2026-07-08 全球财经新闻专题 新闻时间范围：2026-07-08 17:00 ～ 2…
- AI 财经新闻专题 | 2026-07-08 全球宏观与地缘政治财经新闻专题 新闻时间范围：2026-07-08…
- 财经新闻专题 | 2026-07-08 全球财经新闻专题 新闻时间范围：2026-07-08 08:30 ～ 2…
- 全球财经专题报告 | AI 全球财经深度观察：地缘博弈加剧与资产逻辑重构 新闻时间范围：2026-07-07 2…
- 财经新闻专题 | 2026-07-07 全球财经新闻专题 新闻时间范围：2026-07-07 17:00 ～ 2…
- AI 财经新闻专题 | 2026-07-07 AI 全球财经新闻专题 新闻时间范围：2026-07-07 12:…
- 全球财经新闻专题报告 | 2026-07-07 全球财经新闻专题报告 新闻时间范围：2026-07-06 23:…
- 全球财经新闻专题报告 - 2026年7月6日 全球财经新闻专题报告 新闻时间范围：2026-07-06 17:0…
- AI 财经新闻专题 | 2026-07-06 AI 全球财经新闻专题 新闻时间范围：2026-07-06 12:…
- 全球财经早报专题 | 2026-07-06 全球财经早报专题 📅 新闻时间范围：2026-07-06 08:30…
- 财经早报 | 2026年7月6日 · 全球财经早报 每日市场全景速览 📅 2026-07-05 23:00 ～ …