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【研报快讯】

DeepFocus · 2026-07-14 15:16(UTC) · 资讯文章 · 600109

内容摘要

【研报快讯】国金证券_AI拉动后道设备需求爆发,看好分选机龙头成长性_20260714.pdf 国金证券最新研报指出,AI算力需求激增正加速推动半导体后道封装测试设备市场扩张,其中芯片分选机作为关键环节设备,迎来量价齐升机遇。研报重点看好国内分选机龙头——长川科技(300604.SZ),认为其技术壁垒高、客户覆盖广(已导入长电科技、通富微电等头部封测厂),且在AI芯片高温老化分选等新场景中具备先发优势。预计公司2024–2026年营收复合增速超25%,盈利弹性显著。研报维持“买入”评级,强调国产替代与AI驱动双重逻辑下,分选机赛道成长确定性增强。
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