【研报快讯】
内容摘要
【研报快讯】东吴证券_CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地_20260708.pdf 东吴证券最新研报指出，CIS（CMOS图像传感器）封装业务基本盘稳固，光学业务有望加速放量；先进封装技术壁垒为光电合封产业化提供关键支撑。报告认为，以长电科技、通富微电为代表的国内封测龙头，在CIS封装领域已具备全球竞争力，同时积极布局晶圆级光学封装（WLO）、硅光集成等前沿方向。随着手机多摄渗透率提升及车载、AR/VR光学需求增长，CIS+光学协同封装将成为新增长极。研报维持对半导体封测行业“增持”评级，重点推荐技术领先、产能落地快的头部企业。
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