【汇成股份：子公司拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目】
内容摘要
【汇成股份：子公司拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目】7月13日讯，汇成股份公告，为保障郑隆芯创“HITS先进封装研发产业化项目”资金需求，推动公司HITS先进封装工艺平台和研发总部建设进程，公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司拟以其自有资金或自筹资金向其全资子公司郑隆芯创增资人民币68,000.00万元。郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，项目投资总额预计不低于人民币75亿元（最终以项目建设实际投资金额为准）。
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