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【仕佳光子:拟定增募资不超过28亿元,用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等】

2026-07-15 19:15 · 资讯文章 · 688313

内容摘要

【仕佳光子:拟定增募资不超过28亿元,用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等】7月15日讯,仕佳光子公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过28亿元,扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金项目。本次发行股票数量不超过1.36亿股,发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
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