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【研报快讯】

2026-07-30 23:31 · 资讯文章 · 260723

内容摘要

【研报快讯】美银-英特尔加速推进晶圆代工交易-260723 美银研报指出,英特尔正加速推进晶圆代工业务转型,近期与多家客户达成代工协议,包括与高通就骁龙X系列芯片签署长期代工合作,并拓展与亚马逊、微软等云厂商在AI芯片领域的联合开发。研报认为,英特尔代工部门(IFS)虽仍面临产能爬坡与良率挑战,但凭借IDM 2.0战略及美国《芯片法案》补贴支持,有望在2025–2026年实现盈亏平衡。报告维持“中性”评级,目标价38美元,强调其代工业务进展快于市场预期,但传统PC/服务器CPU业务持续承压。
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