【研报快讯】
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【研报快讯】华源证券_建筑材料行业周报：电子布板块已重回性价比区间_20260727.pdf 华源证券最新建筑材料行业周报指出，电子布板块估值已回落至历史低位，当前价格对应2026年PE约18倍，处于近三年性价比高位区间。报告认为，随着覆铜板下游需求回暖及国产替代加速，电子布龙头企业（如中材科技、宏和科技）有望受益于订单回升与盈利修复。同时，建材行业整体仍面临地产链疲软压力，但电子布作为高端功能性材料，受传统地产周期影响较小，成长逻辑更趋独立。研报维持对电子布细分赛道“推荐”评级，建议关注技术壁垒高、产能释放明确的头部企业。
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