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【研报快讯】

2026-07-22 01:06 · 资讯文章 · 260721

内容摘要

【研报快讯】国联民生证券-电子行业专题报告:以WAIC为引,看AI赋能端侧新范式-260721 国联民生证券发布电子行业专题报告指出,2024世界人工智能大会(WAIC)凸显AI向端侧加速渗透趋势,终端设备正从“连接工具”升级为具备本地推理、多模态交互与场景自适应能力的“智能体”。报告认为,端侧AI将驱动智能手机、PC、AR/VR及AI PC等硬件迎来新一轮升级周期,带动存算一体芯片、低功耗NPU、先进封装及高速接口(如USB4、LPDDR5X)需求增长。华为、苹果、高通、寒武纪等企业在端侧模型轻量化与硬件协同优化方面进展显著。报告维持电子行业“推荐”评级,重点看好具备端侧AI芯片设计能力及先…
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