【博世开始在其首家美国半导体工厂进行样品生产-路透社】
内容摘要
【博世开始在其首家美国半导体工厂进行样品生产-路透社】 底特律，6月13日（路透社）——德国汽车零部件和芯片制造商博世(ROBSCJ.UL)周一表示，正在其首家美国半导体工厂开始样品生产，同时与美国商务部达成了一项价值2.25亿美元的最终协议，旨在加强国内碳化硅芯片的制造。 博世于2023年从TSI半导体重金购得位于加利福尼亚州罗斯维尔的芯片工厂，并对其进行了重新配置，总投资额达20亿美元（包括美国商务部的资金）。该工厂将于今年晚些时候开始商业生产。 博世北美总裁兼首席执行官保罗·托马斯告诉路透社，美国-墨西哥-加拿大贸易协定是博世加大对美国芯片领域投入的部分原因，因为企业希望构建更成熟的国内…
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