NVIDIA与安靠达成15亿美元芯片封装协议-路透社
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NVIDIA与安靠达成15亿美元芯片封装协议-路透社 2026年7月23日路透社电——半导体封装企业安靠科技宣布与NVIDIA达成价值15亿美元多年合作协议，以扩大美国先进半导体封装和测试产能。受此消息影响，安靠股价在盘后交易中飙升17%。 协议核心条款包括：NVIDIA将支付预付款支持安靠扩建美国先进封装业务（含亚利桑那州产能）；双方将共同开发适用于NVIDIA人工智能和加速计算平台的封装测试技术，重点整合多类型芯片的单封装方案。安靠目前为NVIDIA数据中心处理器等产品提供封装服务，此次合作旨在满足AI基础设施增长需求。安靠此前已于六月与台积电达成十年合作协议提升美国封装能力，同时正在为超…
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