【研报快讯】
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【研报快讯】20260724-中信建投-半导体行业：从战略防御到主动出击，国产AI基础设施的价值升级 中信建投最新研报指出，中国半导体行业正从“战略防御”转向“主动出击”，核心驱动力来自国产AI基础设施的加速建设。报告认为，随着大模型训练与推理需求爆发，AI芯片、先进封装、高速互连及存算一体等关键技术迎来产业化拐点。寒武纪、华为昇腾、壁仞科技等本土AI芯片厂商加速迭代，中芯国际、长电科技在制程与封测环节持续突破。研报上调半导体板块评级至“强于大市”，重点推荐具备全栈能力的AI芯片企业及上游设备材料龙头。短期关注HBM、Chiplet及光模块配套供应链的业绩兑现节奏。
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