TSMC将在台湾嘉義增建2座先进芯片封装厂，台湾官员称 - 路透社
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TSMC将在台湾嘉義增建2座先进芯片封装厂，台湾官员称 - 路透社 【正文】7月13日，台湾科技部部长表示，台积电（TSMC）将在台湾南部的嘉義科学园（Chiayi Science Park）增建两座先进芯片封装厂。该科技园正发展成为TSMC主要先进芯片封装中心之一。 国立科学与技术理事会部长吴诚文在奠基仪式上称，TSMC在嘉義科学园的首个先进芯片封装厂已量产，第二个厂预计即将开始量产。"今天的奠基标志着第二阶段的开始，将包括第三和第四座厂，"吴诚文说，并补充所有四座厂投入运行后，预计年产值将超过3000亿台币（93.5亿美元），创造超过9000个就业机会。 TSMC正快速扩展其先进芯片封装产…
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