【研报快讯】

【研报快讯】东吴证券_蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装，打开半导体成长空间_20260726.pdf 东吴证券研报指出，蓝思科技与英特尔（Intel）达成合作，共同布局硅通孔（TGV）先进封装技术，切入半导体封测新赛道。研报认为，凭借在精密玻璃、陶瓷基板及微纳加工领域的技术积累，蓝思科技有望成为TGV载板核心供应商，打开千亿级先进封装市场空间。当前公司已建成中试线并启动客户验证，预计2027年起逐步放量。研报维持对蓝思科技“买入”评级，目标价上调至28.5元。该合作标志着消费电子龙头向半导体关键材料环节战略性延伸，亦为国产TGV技术产业化提供重要支撑。