【研报快讯】
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【研报快讯】万联证券_电子行业跟踪报告：日月光宣布调涨先进封装报价，三星、SK海力士积极扩产_20260706.pdf 万联证券最新电子行业跟踪报告指出，全球封测龙头日月光宣布上调先进封装服务报价，反映产能紧张与技术升级需求；与此同时，三星电子与SK海力士正加速推进先进封装产线扩产计划，以支撑HBM、AI芯片等高增长应用。报告认为，先进封装已成为存储与逻辑芯片性能提升的关键路径，短期供需偏紧有望推动相关封测厂商盈利改善。国内长电科技、通富微电、甬矽电子等头部封测企业亦在Chiplet、FO-WLP等技术领域加快布局，国产替代进程提速。报告维持电子行业“推荐”评级，重点看好具备先进封装量产能力及…
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