【研报快讯】
内容摘要
【研报快讯】华源证券_Intel布局金刚石领域，液冷架构持续迭代：Rubin采用全液冷架构，金刚石散热趋势加强_20260706.pdf 华源证券最新研报指出，Intel正加速布局金刚石散热材料领域，以应对AI芯片日益增长的热管理需求。报告强调，其即将发布的Rubin处理器平台将首次采用全液冷架构，标志着服务器散热技术向高效化、集成化升级。研报认为，随着算力密度提升，传统硅基散热方案逼近物理极限，金刚石因超高导热率（约2000 W/mK）成为下一代高端散热关键材料，产业化进程有望提速。该趋势将利好具备金刚石合成与器件封装能力的半导体热管理企业，但目前仍面临成本高、良率低等产业化瓶颈。
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