【研报快讯】
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【研报快讯】20260718-方正证券-机械设备行业：关注光模块及CoWoP中mSAP工艺的应用及设备投资机会 1 方正证券最新研报指出，随着AI算力需求爆发，光模块升级与先进封装技术CoWoS加速渗透，带动高精度线路板制造工艺mSAP（改良型半加成法）应用拓展。该工艺在高速光模块载板及CoWoS中介层中关键性提升，对曝光、蚀刻、电镀等环节设备提出更高要求。研报认为，国内具备mSAP设备研发能力的厂商（如芯碁微装、盛美上海、杰普特等）有望受益于国产替代与扩产需求，建议关注机械设备行业中相关设备企业的投资机会。
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