【研报快讯】
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【研报快讯】伯恩斯坦：三星电子2Q26 HBM领军地位 伯恩斯坦研报指出，三星电子将在2026年第二季度（2Q26）确立高带宽内存（HBM）领域的领导地位，预计其HBM3E出货量将占全球总量的约45%，显著领先于SK海力士和美光。研报认为，三星凭借先进封装技术、与英伟达等AI芯片厂商的深度合作，以及在HBM3E量产节奏上的先发优势，有望在AI算力需求持续攀升背景下扩大份额。同时，HBM业务或成为三星半导体部门关键增长引擎，缓解存储芯片周期波动影响。该行维持三星电子“跑赢大盘”评级，目标价上调至95,000韩元。
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