【研报快讯】
内容摘要
【研报快讯】20260707-中信建投-PCB行业：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间-260707 中信建投最新研报指出，AI服务器加速渗透带动PCB行业需求放量，高多层、高频高速、HDI及封装基板等高阶PCB产品升级趋势明确。受益于AI算力基建扩张，PCB厂商订单饱满，设备与耗材（如高端覆铜板、特种油墨、钻孔刀具）迎来增量空间。报告认为，深南电路、沪电股份、生益科技、东山精密等头部企业凭借技术与产能优势有望持续受益。短期关注AI服务器PCB单机价值量提升及国产替代提速，中长期看好高端PCB在AI、CPO、Chiplet等新场景中的结构性机会。（198字）
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