【研报快讯】

【研报快讯】爱建证券_电子行业周报：HPC成增长核心引擎，台积电上调资本开支拓宽长期成长空间_20260720.pdf 爱建证券最新电子行业周报指出，高性能计算（HPC）已成为全球半导体产业增长的核心引擎，驱动代工、封装及AI芯片需求持续攀升。报告强调，台积电近期上调2026年资本开支至450亿美元，主要用于先进制程（3nm/2nm）产能扩张及CoWoS先进封装能力建设，有望进一步巩固其技术领先优势并拓宽长期成长空间。研报认为，在AI算力需求爆发与全球供应链重构背景下，具备HPC相关技术布局的晶圆代工、先进封装及高速互连企业将显著受益，维持电子行业“推荐”评级。