【市场热点】京东方/GPUCPU配比/6F涨价
内容摘要
京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连 AI先进封装产业链迎催化 5月20日讯,京东方A公告称,公司已与康宁公司签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用展开合作。 业内人士指出,此次合作核心并非传统面板,而是“玻璃基先进封装+AI光互连”方向。随着AI服务器、HBM、CPO及高速光模块持续升级,传统ABF载板逐渐接近性能极限,玻璃基封装正成为全球半导体产业重点突破方向,英伟达、英特尔、三星、台积电等均已布局。 从A股映射来看,产业链主要包括三大方向: 第一梯队为玻璃基/TGV环节。沃格光电布局玻璃基TGV及玻璃载板;德龙激光具备TGV激光加工能力。Mi…
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