【研报快讯】
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【研报快讯】20260718-方正证券-机械设备行业：关注光模块及CoWoP中mSAP工艺的应用及设备投资机会 方正证券最新研报指出，随着AI算力需求激增，高速光模块升级加速，CoWoS先进封装技术持续渗透，带动其中关键制程——改良型半加成法（mSAP）工艺应用拓展。该工艺对高精度曝光、蚀刻及检测设备提出更高要求，为国产PCB及泛半导体设备厂商带来增量机会。研报重点推荐在mSAP设备领域具备技术积累和客户验证能力的标的，建议关注相关机械设备企业产能落地与订单进展。
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