彭博社：三星获2000亿美元订单，向博通供应芯片
内容摘要
三星电子获得博通一份价值超过2000亿美元的芯片代工合同，合同期限持续到2030年，重点集中在2纳米及更先进制程技术。双方的合作还将进一步拓展到内存和先进封装领域，旨在争夺人工智能基础设施市场中更大的份额。 查看原文 ( ) https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-07-25/samsung-inks-200-billion-chip-supply-with-broadcom 来源：彭博社
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