【研报快讯】
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【研报快讯】20260718-方正证券-机械设备行业：关注光模块及CoWoP中mSAP工艺的应用及设备投资机会 2 方正证券最新研报指出，随着AI算力需求激增，光模块升级及先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）加速渗透，带动其中关键制程——改良型半加成法（mSAP）工艺应用扩展。该工艺对高精度曝光、蚀刻及电镀等专用设备提出更高要求，为机械设备行业带来新增量。研报认为，国内具备mSAP产线配套能力的设备厂商有望受益，建议关注在PCB/泛半导体设备领域已实现技术突破的相关企业。整体看好光模块产业链与先进封装设备投资机会。
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