【研报快讯】
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【研报快讯】20260710-高盛-AI相关融资：需多元市场协同-260709 高盛最新研报指出，全球AI相关融资正呈现结构性分化：2024年以来，美国AI初创企业融资额占比超60%，但中国在AI基础设施（如算力芯片、服务器）领域融资增速居全球首位。报告强调，单一市场难以支撑AI全产业链发展，需美股、港股、A股及私募股权市场协同发力——美股侧重模型层与应用层，港股吸引国际化AI企业上市，A股聚焦硬科技供应链。研报预计，2026年前全球AI融资规模将达1200亿美元，其中约35%流向半导体与数据中心等底层技术领域。高盛建议投资者关注跨市场布局的AI基础设施龙头及具备商业化落地能力的应用企业。
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