【研报快讯】

【研报快讯】中邮证券_以智能连接赋能AI终端创新_20260723.pdf 中邮证券最新研报指出，AI终端正加速向“端云协同、智能连接”演进，以高算力、低功耗、多模态交互为特征的新一代终端生态正在形成。报告认为，华为、小米、OPPO等头部终端厂商在端侧大模型部署与AI芯片自研方面进展显著；移远通信、广和通等模组厂商凭借5G-A及RedCap技术优势，成为AI终端泛在连接的关键支撑；寒武纪、瑞芯微等国产AI芯片企业亦在边缘推理场景实现突破。研报强调，智能连接能力已成为AI终端差异化竞争的核心要素，建议关注具备“AI算法+通信模组+芯片协同”全栈能力的龙头企业。