【研报快讯】
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【研报快讯】东吴证券_2026年半年度业绩预告点评：业绩高增，AI PCB钻针量价齐升驱动业绩增长_20260715.pdf 东吴证券发布2026年半年度业绩预告点评研报指出，PCB专用工具龙头企业中钨高新（000657.SZ）预计2026年上半年归母净利润同比增长80%–100%。研报认为，业绩高增主要受益于AI服务器带动高端PCB需求爆发，驱动AI PCB用超微径硬质合金钻针“量价齐升”：一方面订单饱满、产能利用率提升；另一方面技术壁垒支撑产品溢价能力增强。公司加速推进高端钻针国产替代，并持续拓展HDI、封装基板等新应用领域。研报维持“买入”评级，看好其在AI硬件供应链中的核心配套地位。
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