【联电上调2026年资本支出计划，扩建新加坡和台湾晶圆厂以满足AI需求-路透社】
内容摘要
【联电上调2026年资本支出计划，扩建新加坡和台湾晶圆厂以满足AI需求-路透社】 台湾芯片制造商联华电子（UMC）（2303.TW）周三宣布，董事会批准了一项扩张计划，包括在新加坡工厂增设超净车间产能，以及在台湾台南旗舰厂区校园新建晶圆厂大楼，以满足日益增长的人工智能需求。 首席执行官Jason Wang表示：“我们将分阶段实施计划，使联电能保持资本纪律，同时灵活部署产能以满足客户需求。因此，2026年资本支出预算将上调至20亿美元。” 联电专注于成熟制程节点，这与全球最大芯片代工厂台积电（2330.TW）形成对比，后者正大力投资最先进的2纳米和1纳米技术以支持人工智能应用。 联电第二季度营收…
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