【研报快讯】
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【研报快讯】20260722-爱建证券-芯碁微装-688630-公司深度报告（二）：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间 爱建证券最新研报指出，芯碁微装（688630）受益于mSAP（改良型半加成法）工艺在先进封装领域的加速渗透，其LDI（激光直接成像）设备订单量与单价同步提升；同时，大尺寸面板级封装（PLP）技术发展正为其打开新增长空间。研报认为，公司作为国内LDI设备龙头，在半导体先进封装国产替代进程中占据先发优势，技术壁垒高、客户验证进展顺利，预计未来三年营收与净利润将保持较快增长。报告维持“买入”评级，目标价上调至58.2元。
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