【Cadence推出AI代理工具加速电路板和芯片封装设计-路透社】

【Cadence推出AI代理工具加速电路板和芯片封装设计-路透社】 旧金山7月15日（路透社）- 楷登电子（Cadence Design Systems）周三推出名为\"超级代理\"的人工智能工具AuraStack，用于设计印刷电路板和芯片封装，以扩展现有工程流程自动化能力。该工具可让工程师用自然语言描述目标，随后运用楷登电子现有软件规划并完成电路布局与虚拟测试。楷登电子表示英伟达芯片将加速其人工智能工作。 公司称AuraStack可将产品上市时间缩短至多一半，并将单项任务效率提升高达15倍。此项针对电路板与芯片封装的人工智能工具，延续了今年早前推出的芯片设计加速方案。在演示案例中，该工具为开…