【研报快讯】
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【研报快讯】20260714-摩根大通-欧洲中小盘科技硬件：2026年二季度财报季前瞻与数据：持续看好半导体设备而非半导体器件 摩根大通最新研报指出，在2026年二季度欧洲科技硬件板块财报季来临之际，该行持续看好半导体设备（SemiCap）板块，相对弱于半导体器件（Semi Devices）板块。报告认为，受益于晶圆厂资本开支回升、先进制程扩产加速及AI相关设备需求增长，半导体设备厂商订单能见度更高、盈利确定性更强；而半导体器件厂商面临库存调整压力与终端需求分化挑战。研报建议超配ASML、ASM International等设备龙头，低配部分IDM及Fabless企业。该观点基于对欧洲中小盘科…
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