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【研报快讯】

2026-07-30 23:28 · 资讯文章 · 260729

内容摘要

【研报快讯】花旗-台湾PCB及覆铜板行业-260729 花旗研报指出,台湾PCB(印刷电路板)及CCL(覆铜板)行业正面临短期需求疲软与库存调整压力,但中长期受益于AI服务器、HPC及汽车电子升级驱动。研报维持对欣兴电子、南亚电路板(Nanya PCB)、台耀科技等龙头厂商“买入”评级,认为其在高阶载板(如ABF载板)领域具备技术与产能优势;同时下调部分传统PCB厂商盈利预测。报告强调,ABF供需格局趋紧叠加材料本土化加速,将支撑CCL厂商如台光电子、联茂电子盈利改善。整体行业评级为“中性”,建议聚焦技术领先、客户结构优质的头部企业。
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