【TCL中环：子公司拟投资119.6亿元建设半导体大硅片项目】
内容摘要
【TCL中环：子公司拟投资119.6亿元建设半导体大硅片项目】TCL中环公告，公司控股子公司中环领先拟以全资子公司深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约为119.6亿元，规划产能为集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片共计70万片/月。项目尚处于筹备启动阶段，建设期从桩基施工到一期产能试投产共18个月，项目实施总周期60个月。公司拟以自有资金出资注册资本金不超过总投资额的40%，差额通过股权融资或银团贷款等方式解决。本次投资事项已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。
登录 DeepFocus 看全文 →登录后你可以
- 阅读本文完整原文
- 实时 A 股 / 港美股行情与自选盯盘
- 个股 / 研报 / 快讯的 AI 解读，以及每日 A 股收盘复盘
行情与资讯免费 · 登录即用
更多资讯
- 肯尼亚高等法院作出裁决，认定按照进口货物价值2%征收的铁路发展税符合法律规定，这为总统鲁托推动一项价值54亿美元…
- 中国计划从今年9月开始，对锂离子电池征收2%的消费税，并从2027年4月1日起，对太阳能电池也征收同样的税率。这…
- 中国商务部于周五发表声明称，英国政府将英国钢铁公司收归国有的做法“严重”打击了中国企业对英国的投资信心，中方将采…
- 去年，美国消费者因网络诈骗损失约209亿美元，相比2020年增长了五倍。联邦调查局接到超过2.2万起涉及AI技术…
- 空中客车公司收到了来自中国国际航空公司的15架A350-900飞机订单，以及其子公司深圳航空的40架A320ne…
- 贝恩咨询报告指出，轨道数据中心面临成本高昂等挑战，难以取代地面基础设施。尽管SpaceX和蓝色起源等企业计划建设…