【研报快讯】
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【研报快讯】20260711-东吴证券-电子行业深度报告：AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver 东吴证券最新电子行业深度研报指出，随着全球AI集群加速建设，高速光模块需求激增，带动其核心电芯片——DSP（数字信号处理器）、TIA（跨阻放大器）和Driver（激光驱动器）市场快速扩容。当前上述芯片仍高度依赖海外厂商（如Marvell、Broadcom、Macom），国产化率不足10%。研报认为，在技术突破、客户验证加速及国产替代政策支持下，国内头部企业如盛科通信、索尔思光电、博通集成等正加快量产落地，有望在2026—2027年迎来份额提升关键窗口期。报告维持电子…
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