【研报快讯】

【研报快讯】20260721-伯恩斯坦-全球半导体设备：中国晶圆制造设备进口追踪（2026年6月）：年初至今同比 伯恩斯坦研报显示，2026年1—6月中国晶圆制造设备（WFE）进口额达124亿美元，同比下滑18%，连续第三个季度负增长。其中，光刻、刻蚀及薄膜沉积设备进口均显著收缩，反映国内晶圆厂扩产节奏放缓及国产替代加速。应用材料、泛林集团、ASML等国际设备厂商对华出口承压，而北方华创、中微公司等本土企业份额持续提升。研报指出，尽管美国出口管制趋严，但中国成熟制程产能建设仍具韧性，预计全年WFE进口同比降幅收窄至约12%。